新闻
新闻资讯
- 第十八届“北京-东京论坛”开幕
- 俄罗斯宣布限制与土耳其和坦桑尼亚的航班往来
- 外交部发言人：中方支持有关金融机构同斯里兰卡协商并妥善解决债务问题
- 全球连线|不搞照搬 走自己的路--伊朗确定国家利益委员会委员谈中国共产党
联系我们
联系人：
手机：
电话：
邮箱：
地址：广东省广州市番禺经济开发区
新闻
百億美元大禮來了！「封測大廠」攜手AMD攻FOPLP 目標價衝刺400元、EPS兩年拚21元
作者： 发布时间：2026-07-16 14:17:09
記者周雅琦／綜合報導
美國半導體大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰日前宣布未來將在台灣供應鏈投資超過100億美元，並點名與封測大廠力成（6239）合作開發面板級先進封裝（FOPLP）技術。本土老牌投顧看好其後市動能，給予400元目標價。
美國半導體大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰日前宣布未來將在台灣供應鏈投資超過100億美元，並點名與封測大廠力成（6239）合作開發面板級先進封裝（FOPLP）技術。（示意圖／Pexels）
本土投顧表示，AMD於5月來台宣布投資計畫後，特別強調將與力成合作開發FOPLP技術，用於新一代Venice CPU封裝。事實上，相關合作自2026年初便已開始驗證，目前良率已達95%，符合客戶要求，未來量產階段有望進一步提升至98%至99%。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
法人進一步指出，力成的FOPLP技術已獲多家國際級客戶採用，包括Broadcom FCBGA、AMD CPU、ASIC、Optical Engine、CPO。基於此，預估2026年第4季月產能可達3,000片，2027年上半年提升至6,000片，搭配收購友達（2409）P12廠區後新增載板產能，2027年可望迎來FOPLP營收爆發期，預估FOPLP營收占比將由2026年的3%大幅提升至2027年的12%。
展望後市，法人認為力成未來2年將同時受惠於記憶體市場回溫及FOPLP先進封裝需求成長，帶動毛利率重返20%以上。法人預估力成2026、2027年每股純益（EPS）將達13元及21元，目標價上看400元。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
相关标签:
新闻资讯
-
2026-09-24 17:23:40
第十八届“北京-东京论坛”开幕
-
2026-09-24 17:20:36
俄罗斯宣布限制与土耳其和坦桑尼亚的航班往来
-
2026-09-24 17:20:27
外交部发言人：中方支持有关金融机构同斯里兰卡协商并妥善解决债务问题
-
2026-09-24 17:19:34
全球连线|不搞照搬 走自己的路--伊朗确定国家利益委员会委员谈中国共产党
-
2026-09-24 17:05:12
国际最新研发出鸟型无人机 城市森林等密集环境可急转弯避障
-
2026-09-24 16:49:11
宋涛同社会党国际主席、希腊前总理帕潘德里欧举行视频通话
QQ客服 