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AI伺服器規格升級!PCB指標廠掀千億擴產潮 欣興、台光電攜手2檔獲點名看好
記者周雅琦/綜合報導
AI需求持續爆發,帶動PCB產業掀起新一波擴產潮,4大PCB指標廠包括臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)2026年資本支出合計上看1500億元,創下歷史新高。本土投顧指出,AI已從短期題材轉變為長期結構性成長趨勢,隨著AI晶片、伺服器與資料中心規格持續升級,高階PCB、載板及銅箔基板(CCL)需求同步攀升,看好欣興、景碩、台光電(2383)及台耀(6274)將成為主要受惠標的。
AI需求持續爆發,帶動PCB產業掀起新一波擴產潮,4大PCB指標廠包括臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)2026年資本支出合計上看1500億元,創下歷史新高。(示意圖/Pexels)
本土大咖投顧指出,全球雲端服務供應商(CSP)持續加碼AI基礎建設投資,除了擴大採購GB300等新世代AI伺服器外,也同步強化資料中心電力與散熱系統建置。在AI晶片效能快速提升下,伺服器與網通設備對PCB規格要求大幅提高,不僅板材尺寸變大、層數增加,材料規格也持續升級,帶動高階PCB與CCL需求明顯成長。
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以輝達(NVIDIA)產品路線圖來看,GPU從A100、H100一路演進至GB200、GB300,再到下一代Rubin平台,PCB層數持續增加。其中GB200、GB300運算板已採用約22層HDI設計,未來Rubin系列更有望提升至24至26層,同時導入更高等級材料。另一方面,AWS、Google及Meta等CSP自研ASIC晶片也同步升級,PCB層數分別朝26層、44層及38至40層架構發展。在此趨勢下,法人點名看好欣興、景碩、台光電與台耀為主要受惠族群。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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