雲端龍頭資本支出飆7250億美元！　台積電攜手「3台廠」全面吃補

記者周雅琦／綜合報導

AI基建軍備競賽持續升溫，全球四大雲端服務供應商（CSP）2026年資本支出合計上看7250億美元，其中亞馬遜（Amazon）更預計豪砸2000億美元擴建AWS雲端基礎設施。隨著AI代理逐步商業化、帶動推論需求快速升溫。法人指出，AI長期成長趨勢並未改變，台積電（2330）、聯發科（2454）、旺矽（6223）與精測（6510）等AI供應鏈將成為主要受惠者。

AI基建軍備競賽持續升溫，全球四大雲端服務供應商（CSP）2026年資本支出合計上看7250億美元。（示意圖／Pexels）

法人分析指出，全球AI投資力道仍持續擴大，微軟（Microsoft）上季資本支出達319億美元，下季更上看400億美元，全年資本支出估達1900億美元；Meta則將今年資本支出上修至1250億至1450億美元；谷歌（Google）也同步調高2026年資本支出至1800億至1900億美元，並預期2027年還會進一步增加。除此之外，Google、微軟與亞馬遜三大CSP目前RPO（尚未履行訂單）合計已達1.5兆美元、年增近150%，遠高於雲端營收約3至4成的增幅，顯示AI算力市場仍處於供不應求狀態。

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目前AI算力晶片主要分為GPU與ASIC兩大陣營，其中GPU仍由輝達（NVIDIA）與超微（AMD）主導，而ASIC則由Google、Amazon、Meta與Microsoft積極布局。考量技術護城河、軟硬體整合與生態系優勢，法人現階段最看好輝達與Google。

除了AI晶片業者外，最直接受惠的仍是先進製程龍頭台積電。由於AI資料中心與ASIC需求持續爆發，台積電先進製程產能供應已相當吃緊，甚至可能首度打破過往策略、進一步追加產能。

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此外，Google TPU供應鏈近期也成市場焦點。法人指出，博通（Broadcom）持續協助Google TPU前後段的開發，而聯發科也已成功取得Google TPU專案，且下一代產品無論規模或定價皆高於首代產品，預估將於2027年第4季量產，未來資料中心相關營收貢獻有望突破2000億元、營收占比提升至24.3%。至於測試供應鏈方面，旺矽為TPU晶圓測試核心探針卡供應商，精測則負責測試板供應，在AI ASIC需求升溫下將同步受惠。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。