AI、半導體雙引擎發威！00888配息率再飆18%，最後卡位倒數

財經中心／綜合報導

美國半導體產業迎來新階段，蘋果攜手英特爾在美國境內展開晶片設計與製造合作，象徵供應鏈回流的重要里程碑。英特爾除了承接蘋果新訂單外，並將與聯電共同開發 12 奈米及 3 奈米先進製程，於亞利桑那州廠房投入生產，凸顯美國持續扶植英特爾作為本土製造核心角色。聯電作為長期合作夥伴，將可望持續受惠。

AI、半導體雙引擎發威！00888配息率再飆18%，最後卡位倒數。(（示意圖／pixabay）.jpg

另一方面，AI 應用快速擴展至 AI Agent 與推理場景，推升硬體效能與用量需求，美系雲端服務商資本支出同步增加，出口動能顯著提升。台灣央行也將 2026 年 GDP 預估由 7.28% 上修至 9.45%，顯示景氣展望正向。在此背景下，台灣半導體與 AI相關供應鏈產業具備長期成長契機，投資人可透過具代表性的 ETF，例如 00888，分散風險並掌握政策與需求雙重推力。

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美股在半導體族群的強勁表現下展現韌性，即便 Fed 主席 Warsh 首次 FOMC 會議釋出鷹派訊號，仍能穩住盤勢。市場亦受到美伊可能簽署停火協議的激勵，投資人情緒保持穩定， AI 供應鏈的樂觀展望持續支撐美股。值得注意的是，市場波動率與金融環境指數並未出現明顯變化，顯示資金對科技產業的信心。隨著 AI 應用與半導體需求持續擴張，投資人若欲參與美股科技浪潮，可透過 00858，在分散風險的同時，分享半導體與 AI 產業的成長動能。

永豐投信指出，投資人可依自身風險承受度與現金流需求，先透過 ETF 參與台股半導體與 AI 產業的成長，再搭配美股科技相關 ETF，將可望掌握全球供應鏈回流與 AI 應用擴張的契機。另建議進一步建構具股債性質之 ETF資產配置組合，有助於在不同市場環境中維持投資韌性，兼顧成長與防禦，達到長期穩健的投資目標。

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永豐投信今日07/01發布4檔ETF收益分配期前公告，分別為00858永豐美國500大(本基金並無保證收益及配息)、00888永豐台灣ESG(本基金之配息來源可能為收益平準金)、00930永豐ESG低碳高息(本基金之配息來源可能為收益平準金且並無保證收益及配息)、00958B永豐ESG銀行債15+(本基金之配息來源可能為收益平準金)，均在07月24日為最後買進日，並將於07月27日進行除息，08月20日發放配息，詳細資訊及相關公告投資人可上永豐投信官網查詢ETF配息公告。

 

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。