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吃下台積電外包紅利！「封測指標大廠」目標價衝730元 先進封裝營收拚翻倍
作者：記者周雅琦／綜合報導 发布时间：2026-07-02 15:03:09
記者周雅琦／綜合報導
隨著ASIC、CPU及AI伺服器需求持續升溫，晶圓龍頭台積電（2330）加速擴大CoWoS及先進封裝布局，並將大部分oS業務外包給封測大廠日月光投控（3711）。日系外資最新報告看其後市動能，維持「買進」評等，並將目標價上調至730元。
晶圓龍頭台積電（2330）加速擴大CoWoS及先進封裝布局，並將大部分oS業務外包給封測大廠日月光投控（3711）。日系外資最新報告看其後市動能，維持「買進」評等，並將目標價上調至730元。（示意圖／Pexels）
日系外資指出，隨著ASIC、CPU及AI伺服器需求持續升溫，晶圓龍頭台積電（2330）正加速擴大CoWoS及先進封裝布局，並將大部分oS業務外包給日月光。受惠台積電修正後的擴產計畫，預估oS業務未來2年仍將貢獻日月光先進封裝（LEAP）營收逾半比重，2026、2027年占比分別達59%、51%。
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此外，外資也看好日月光Full Process平台成長潛力。以AMD新一代Venice CPU架構為例，預計將大量採用日月光FOCoS-B封裝技術，帶動Full Process業務快速放量，對LEAP營收貢獻將由今年10%提升至明年20%。
展望後市，日系外資預估日月光LEAP營收將由今年35億美元成長至明年69億美元，占封測事業營收比重提升至41%。在先進封裝、高效能運算（HPC）需求帶動下，日月光今、明年總營收可望分別成長26%、19%，2028年仍維持雙位數增幅，搭配產品組合優化與營運槓桿效益，獲利表現有望持續攀升。外資認為，除了台積電外包效益外，日月光在面板級封裝（PLP）與CPO等新技術布局亦具潛在價值，未來仍有進一步上修空間，因此維持「買入」，並將日月光目標價從575元上調至730元。
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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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